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ATE(Test Handler)
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M500HT
- 512パラレルの高い生産性
- ±1.0℃の精密な温度コントロールによる正確な環境温度試験が可能
- メモリテスト工程に最適化されたハンドラー
M500HT
| アイテム | 製品仕様 |
|---|---|
| ドッキングタイプ (Docking Type) | 垂直ドッキングテストハンドラー (Vertical Docking Test Handler) |
| パラレル Parallel ( Single Test head) | 512 |
| UPH | 40,960 (1Bin) |
| Jam Rate | 1/25,000 |
| 温度制御範囲 (Temp Control Range) | -40℃ ~ +125℃ |
| 最小デバイスボールピッチ (min. device ball pitch) | >0.35mm |
| ボールの先端からパッケージの先端までのクリアランス ball edge to package edge clearance |
>0.3mm |
| 最小& 最大パッケージサイズ Min & Max Package size |
6x6 ~ 12x12mm (正方形) |
| Up to 12x20mm (長方形) | |
| 最小/最大パッケージの厚み(ボールを含む) Min/Max Package Thickness ( include balls) |
0.8-1.8mm |
| ターゲットパッケージ (Target Package) | TSOP, TQFP, BGA, MCP, POP CSP(μBGA, fBGA, QFN), etc. |
MH7
- NAND FLASHの生産性向上のための768パラレルハンドラー
- P&P Headに装着されたカメラを用いたオートティーチング機能搭載
- チャンバー温度の安定化時間短縮による稼動率の
向上
MH7
| アイテム | 製品仕様 |
|---|---|
| ドッキングタイプ (Docking Type) | 垂直ドッキングテストハンドラー Vertical Docking Test Handler |
| パラレル Parallel ( Single Test head) | 768 |
| UPH | 36,800 (1Bin) |
| Jam Rate | 1/30,000 |
| 温度制御範囲 (Temp Control Range) | -40℃ ~ +125℃ |
| 最小デバイスボールピッチ (min. device ball pitch) | >0.35mm |
| ボールの先端からパッケージの先端までのクリアランス ball edge to package edge clearance |
>0.3mm |
| 最小& 最大パッケージサイズ Min & Max Package size |
6x6 ~ 12x12mm (正方形) |
| Up to 12x20mm (長方形) | |
| 最小/最大パッケージの厚み(ボールを含む) Min/Max Package Thickness ( include balls) |
0.8-1.8mm |
| ターゲットパッケージ (Target Package) | TSOP, TQFP, BGA, MCP, POP, etc. |
MH5
- Factory Automation ready (OHT)
- Exchanger Auto Teaching Vision
- Unloading 3D Vision check
- Auto Contact Force
- Self-Diagnosis Program
MH5
| Items | Spec. |
|---|---|
| Type | OHT(OVERHEAD HOIST TRANSPORT) Type |
| Docking Type | Vertical Docking Test Handler |
| PARA | 512 |
| UPH | 40,960(1Bin) |
| Jam Rate | 1/50,000 |
| Temp Control Range | -40℃ ~+125℃ (-55℃ to 150℃ Option) |
| Min.Device Ball Pitch | >0.275 (0.3↓ Filim Type Use) |
| Ball Edge to Package Edge Clearance | >0.3mm |
| Min & Max Package Size | 6x6 ~12x12 (Square) / 12x20(Rectangle) |
| Min & Max Package Thickness(include balls) | 0.8~1.8mm |
| Target Package | TSOP. TQFP. BGA. MCP. TSOP. POP. CSP. Etc… |
| Option | Auto Teaching / 3D Vision / 2DID / Auto Contact Fine/ ATC / DiAGNOSIS |
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