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ATE(Test Handler)

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Memory Test Handler

M500HT
M500HT Series
  • 512パラレルの高い生産性
  • ±1.0℃の精密な温度コントロールによる正確な環境温度試験が可能
  • メモリテスト工程に最適化されたハンドラー
spec movie
M500HT
spec
アイテム 製品仕様
ドッキングタイプ (Docking Type) 垂直ドッキングテストハンドラー
(Vertical Docking Test Handler)
パラレル Parallel ( Single Test head) 512
UPH 40,960 (1Bin)
Jam Rate 1/25,000
温度制御範囲 (Temp Control Range) -40℃ ~ +125℃
最小デバイスボールピッチ (min. device ball pitch) >0.35mm
ボールの先端からパッケージの先端までのクリアランス
ball edge to package edge clearance
>0.3mm
最小& 最大パッケージサイズ
Min & Max Package size
6x6 ~ 12x12mm (正方形)
Up to 12x20mm (長方形)
最小/最大パッケージの厚み(ボールを含む)
Min/Max Package Thickness ( include balls)
0.8-1.8mm
ターゲットパッケージ (Target Package) TSOP, TQFP, BGA, MCP, POP
CSP(μBGA, fBGA, QFN), etc.
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MH7
MH7
  • NAND FLASHの生産性向上のための768パラレルハンドラー
  • P&P Headに装着されたカメラを用いたオートティーチング機能搭載
  • チャンバー温度の安定化時間短縮による稼動率の
    向上
spec movie
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MH7
ate_MH7
spec
アイテム 製品仕様
ドッキングタイプ (Docking Type) 垂直ドッキングテストハンドラー
Vertical Docking Test Handler
パラレル Parallel ( Single Test head) 768
UPH 36,800 (1Bin)
Jam Rate 1/30,000
温度制御範囲 (Temp Control Range) -40℃ ~ +125℃
最小デバイスボールピッチ (min. device ball pitch) >0.35mm
ボールの先端からパッケージの先端までのクリアランス
ball edge to package edge clearance
>0.3mm
最小& 最大パッケージサイズ
Min & Max Package size
6x6 ~ 12x12mm (正方形)
Up to 12x20mm (長方形)
最小/最大パッケージの厚み(ボールを含む)
Min/Max Package Thickness ( include balls)
0.8-1.8mm
ターゲットパッケージ (Target Package) TSOP, TQFP, BGA, MCP, POP, etc.
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