미래뉴스 담당자 오시는길

ATE(Semiconductor Handler)

我们将成为拥有、引领最先进技术的企业。

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Memory Test Handler

M500HT
M500HT 시리즈 이미지
  • 512para的高生产性
  • 可通过±1.0℃的精密温度控制,进行准确的环境温度测试。
  • 对存储器测试工艺最优化的测试机
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M500HT
spec
项目 产品配置
对接方式(Docking Type) 垂直对接测试机
(Vertical Docking Test Handler)
Parallel ( Single Test head) 512
UPH 40,960 (1Bin)
Jam Rate 1/25,000
温度控制范围 (Temp Control Range) -40℃ ~ +125℃
最小装备球间距(min. device ball pitch) >0.35mm
球边到包边间隙
ball edge to package edge clearance
>0.3mm
最小& 最大封装尺寸
Min & Max Package size
6x6 ~ 12x12mm (正方形)
Up to 12x20mm (长方形)
最小/ 最大封装厚度(含球)
Min/Max Package Thickness ( include balls)
0.8-1.8mm
目标封装 (Target Package) TSOP, TQFP, BGA, MCP, POP
CSP(μBGA, fBGA, QFN), etc.
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MH7
MH7 이미지
  • NAND FLASH 生产性提升所需的768para测试机
  • 利用P&P Head摄像机的自动修正位置
  • 缩短室内温度稳定化所需时间,提升开工率。
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MH7
ate_MH7
spec
项目 产品配置
对接方式(Docking Type) 垂直对接测试机
Vertical Docking Test Handler
Parallel ( Single Test head) 768
UPH 36,800 (1Bin)
Jam Rate 1/30,000
温度控制范围 (Temp Control Range) -40℃ ~ +125℃
最小装备球间距 (min. device ball pitch) >0.35mm
球边到包边间隙
ball edge to package edge clearance
>0.3mm
最小& 最大封装尺寸
Min & Max Package size
6x6 ~ 12x12mm (正方形)
Up to 12x20mm (长方形)
最小/ 最大封装厚度(含球)
Min/Max Package Thickness ( include balls)
0.8-1.8mm
目标封装 (Target Package) TSOP, TQFP, BGA, MCP, POP, etc.
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