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ATE(반도체핸들러)

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Memory Test Handler

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M500HT
M500HT 시리즈 이미지
  • 512파라의 높은 생산성
  • ±1.0℃의 정밀한 온도 제어를 통한
    정확한 환경 온도 시험 가능
  • 메모리 테스트 공정에 최적화된 핸들러
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M500HT
spec
아이템 제품사양
도킹 방식 (Docking Type) 수직 도킹 테스트 핸들러
(Vertical Docking Test Handler)
파라 Parallel ( Single Test head) 512
UPH 40,960 (1Bin)
Jam Rate 1/25,000
온도 제어 범위(Temp Control Range) -40℃ ~ +125℃
최소 디바이스 볼피치 (min. device ball pitch) >0.35mm
볼끝에서 패키지끝까지 여유 공간
ball edge to package edge clearance
>0.3mm
최소& 최대 패키지 사이즈
Min & Max Package size
6x6 ~ 12x12mm (정사각형)
Up to 12x20mm (직사각형)
최소/최대 패키지 두께(볼포함)
Min/Max Package Thickness ( include balls)
0.8-1.8mm
타겟 패키지 (Target Package) TSOP, TQFP, BGA, MCP, POP
CSP(μBGA, fBGA, QFN), etc.
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MH7
MH7 이미지
  • NAND FLASH 생산성 향상을 위한 768파라 핸들러
  • P&P Head에 장착된 카메라를 이용한
    자동 위치 보정 적용
  • 챔버 온도 안정화 시간 단축을 통한 생산성 향상
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MH7
ate_MH7
spec
아이템 제품사양
도킹 방식 (Docking Type) 수직 도킹 테스트 핸들러
Vertical Docking Test Handler
파라 Parallel ( Single Test head) 768
UPH 36,800 (1Bin)
Jam Rate 1/30,000
온도 제어 범위(Temp Control Range) -40℃ ~ +125℃
최소 디비이스 볼피치 (min. device ball pitch) >0.35mm
볼끝에서 패키지끝까지 여유 공간
ball edge to package edge clearance
>0.3mm
최소& 최대 패키지 사이즈
Min & Max Package size
6x6 ~ 12x12mm (정사각형)
Up to 12x20mm (직사각형)
최소/최대 패키지 두께(볼포함)
Min/Max Package Thickness ( include balls)
0.8-1.8mm
타겟 패키지 (Target Package) TSOP, TQFP, BGA, MCP, POP, etc.
취소버튼

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