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ATE(반도체핸들러)
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M500HT
M500HT
아이템 | 제품사양 |
---|---|
도킹 방식 (Docking Type) | 수직 도킹 테스트 핸들러 (Vertical Docking Test Handler) |
파라 Parallel ( Single Test head) | 512 |
UPH | 40,960 (1Bin) |
Jam Rate | 1/25,000 |
온도 제어 범위(Temp Control Range) | -40℃ ~ +125℃ |
최소 디바이스 볼피치 (min. device ball pitch) | >0.35mm |
볼끝에서 패키지끝까지 여유 공간 ball edge to package edge clearance |
>0.3mm |
최소& 최대 패키지 사이즈 Min & Max Package size |
6x6 ~ 12x12mm (정사각형) |
Up to 12x20mm (직사각형) | |
최소/최대 패키지 두께(볼포함) Min/Max Package Thickness ( include balls) |
0.8-1.8mm |
타겟 패키지 (Target Package) | TSOP, TQFP, BGA, MCP, POP CSP(μBGA, fBGA, QFN), etc. |
MH7
MH7

아이템 | 제품사양 |
---|---|
도킹 방식 (Docking Type) | 수직 도킹 테스트 핸들러 Vertical Docking Test Handler |
파라 Parallel ( Single Test head) | 768 |
UPH | 36,800 (1Bin) |
Jam Rate | 1/30,000 |
온도 제어 범위(Temp Control Range) | -40℃ ~ +125℃ |
최소 디비이스 볼피치 (min. device ball pitch) | >0.35mm |
볼끝에서 패키지끝까지 여유 공간 ball edge to package edge clearance |
>0.3mm |
최소& 최대 패키지 사이즈 Min & Max Package size |
6x6 ~ 12x12mm (정사각형) |
Up to 12x20mm (직사각형) | |
최소/최대 패키지 두께(볼포함) Min/Max Package Thickness ( include balls) |
0.8-1.8mm |
타겟 패키지 (Target Package) | TSOP, TQFP, BGA, MCP, POP, etc. |
담당자연결 - Tel 041-559-8824/010-6295-8522 Fax 041-559-8738 Email atesales@mirae.com