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ATE(반도체핸들러)
최고의 기술을 보유하고 선도하는 기업이 되겠습니다.
담당자연결 - Tel 041-559-8824/010-6295-8522 Fax 041-559-8738 Email atesales@mirae.com
M500HT
- 512파라의 높은 생산성
- ±1.0℃의 정밀한 온도 제어를 통한
정확한 환경 온도 시험 가능 - 메모리 테스트 공정에 최적화된 핸들러
M500HT
| 아이템 | 제품사양 |
|---|---|
| 도킹 방식 (Docking Type) | 수직 도킹 테스트 핸들러 (Vertical Docking Test Handler) |
| 파라 Parallel ( Single Test head) | 512 |
| UPH | 40,960 (1Bin) |
| Jam Rate | 1/25,000 |
| 온도 제어 범위(Temp Control Range) | -40℃ ~ +125℃ |
| 최소 디바이스 볼피치 (min. device ball pitch) | >0.35mm |
| 볼끝에서 패키지끝까지 여유 공간 ball edge to package edge clearance |
>0.3mm |
| 최소& 최대 패키지 사이즈 Min & Max Package size |
6x6 ~ 12x12mm (정사각형) |
| Up to 12x20mm (직사각형) | |
| 최소/최대 패키지 두께(볼포함) Min/Max Package Thickness ( include balls) |
0.8-1.8mm |
| 타겟 패키지 (Target Package) | TSOP, TQFP, BGA, MCP, POP CSP(μBGA, fBGA, QFN), etc. |
MH7
- NAND FLASH 생산성 향상을 위한 768파라 핸들러
- P&P Head에 장착된 카메라를 이용한
자동 위치 보정 적용 - 챔버 온도 안정화 시간 단축을 통한 생산성 향상
MH7
| 아이템 | 제품사양 |
|---|---|
| 도킹 방식 (Docking Type) | 수직 도킹 테스트 핸들러 Vertical Docking Test Handler |
| 파라 Parallel ( Single Test head) | 768 |
| UPH | 36,800 (1Bin) |
| Jam Rate | 1/30,000 |
| 온도 제어 범위(Temp Control Range) | -40℃ ~ +125℃ |
| 최소 디비이스 볼피치 (min. device ball pitch) | >0.35mm |
| 볼끝에서 패키지끝까지 여유 공간 ball edge to package edge clearance |
>0.3mm |
| 최소& 최대 패키지 사이즈 Min & Max Package size |
6x6 ~ 12x12mm (정사각형) |
| Up to 12x20mm (직사각형) | |
| 최소/최대 패키지 두께(볼포함) Min/Max Package Thickness ( include balls) |
0.8-1.8mm |
| 타겟 패키지 (Target Package) | TSOP, TQFP, BGA, MCP, POP, etc. |
담당자연결 - Tel 041-559-8824/010-6295-8522 Fax 041-559-8738 Email atesales@mirae.com