미래뉴스 담당자 오시는길

SMT(Chip Mounter)

我们将成为拥有、引领最先进技术的企业。

各部门负责人联系方式 - Tel 041-529-1031/010-9236-4147 Fax 041-559-8738 Email smtsales@mirae.com

MAI-H4 Series

Hybrid 贴片 & 插装系统

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  • MAI-H4
  • 设备概念
  • - 采用SMT贴片技术运用到通孔元器件的自动插装
  • - SMT精度与双检测系统(视觉&激光) 保证超凡品质
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  • 产品优势
  • - 通过视觉照相系统(Vision Camera)实现对元器件本体
      的检测
  • - 通过镭射激光单元(Laser Align Unit)完成对元器件引
      脚的检测
  • - 通过Z轴高度检测装置(ZHMD)对插装后的元器件进行
      高度检测
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MAI-H6 Series
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  • MAI-H6T
    • - 6个精密插装头
    • - 可对应55mm元器件
    • - 镭射激光相机功能
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MAI-H8 Series
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  • MAI-H8
    • - 通过4轴精密插装头和双龙门架结构,
        优化异形元件高速插装
    • - 可对应25mm元器件
    • - 镭射激光相机功能
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